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        在晶中關注細節已成為習慣

        Focus on detail

        物料檢驗

        物料檢驗

        物料的質量決了電路板的品質,直通率,使用壽命等,晶中所有物料都必須經過嚴格檢驗才可進廠使用

        錫膏印刷檢測

        錫膏印刷檢測

        引進高品質SPI錫膏檢測儀,從錫點的體積,面積,高度,XY偏移,形狀等方面檢測,避免出現少錫、多錫、漏印、錯印等問題,保證錫膏印刷的精準度。

        鋼網及刮刀控制

        IPQC核對物料

        參照工程圖紙與BOM,對首件板的每個物料進行測量和檢驗,通過技術手段保證生產機型所貼的元器件與工程圖紙及BOM一致。

        貼片機調整及第一次QC

        SMT首件測試

        參照BOM單,PCB文件資料,通過首件測試儀,對首件板的每個物料進行測量檢測,保證生產機型所貼的元器件完全與客戶要求相符合,杜絕任何不良流入下一道工序

        回流焊接控制及第二次QC

        DIP插件工序的巡檢

        DIP插件前,對帶方向、有特殊引腳元器件的插件、客戶特殊工藝要求等注意要點進行集中培訓和說明,并在插件過程中,安排產線質檢員進行不間斷巡檢,確保插件質量

        第三次QC檢測

        QA出貨全檢

        按照各產品工藝指導書和各崗位指導書,對生產所有工序進行抽查,確保合格后進行包裝出貨

        生產設備“國際范”

        Production equipment

        晶中核心設備

        生產設備”國際范“,晶中品質
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        擁有先進的生產設備和檢測設備,BGA貼裝范圍0.18MM-0.4MM.最小貼裝物料封裝是01005, 韓國及日本全自動SMT生產線,每天4000萬點的產能和頂級的質量控制檢測設備,經過多道檢測工序層層嚴格把關,高標準的防靜電、10000平米的無塵生產車間

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        MYDATA 貼片機

        晶中核心設備

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        錫膏檢測儀

        晶中核心設備

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        錫膏噴印機

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        選擇性波峰焊

        晶中加工流程

        Process flow

        • 01. 提供資料報價
        • 02. 成交下單
        • 03. 工程部審核資料
        • 04. 采購部元器件代采
        • 05. 點料/備料/IQC檢料
        • 06. 烘烤工藝
        • 13. X-RAY焊接檢測
        • 12. 離線AOI測試
        • 11. 回流焊
        • 10. 在線AOI檢測
        • 09. SMT貼片
        • 08. SPI錫膏檢測
        07. 錫膏印刷
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        SMT貼片加工全流程AOI檢驗,品質保證。加工價格按照焊點計算電子元器件焊點數量的價格、工程費的總和。

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        深圳市晶中電子科技有限公司

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