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        錫膏3d厚度檢測儀

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        • 來源: 晶中
        • 發布日期: 2020-07-06
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        測量原理   Measurement Principle

        3D 白光 PSLM PMP (可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術,俗稱摩爾條紋技術)

           3D white light PSLM PMP(Programmable Spatial Light Modulation,commonly known

           as moire fringe technology)

        測量項目 Measurements

        體積,面積,高度,XY偏移,形狀 (volume,acreage,height,   XY offset, shape   )

        檢測不良類型

           Detection of Non - Performing Types

        漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染

           (missing print,insufficient tin, excessive tin, bridging, offset,    mal-shapes, surface

           contamination)

        相機像素 Camera Pixel

        5M,可選4M/8M/12M (4M/8M/12M as option)

        鏡頭類型    Lens Types

        遠心鏡頭telecentric lens

        鏡頭解析度    Lens Resolution

        15um,可選8/10/13/18/20um (8/10/13/18/20um as option)

        視野尺寸 FOV Size

        38.4*30.6mm(20.5*16.3/25.6*24.5/33.3*26.5/46.1*36.7/51.2*40.8mm)

        精度 Accuracy

        XY解析度(XY Resolution):1um;高度(height):0.37um

        重復精度 Repeatability

        高度:小于1um (4 Sigma);體積/面積:小于1%(4   Sigma)

           height:<1um   (4   Sigma);volume/acreage:<1%(4   Sigma)

        檢測重復性   Gage R&R

        遠遠小于10%   (far less than10%)

        FOV速度   FOV    Speed

        0.3s/FOV

        檢測頭數量

           Quantity of Inspection Head

        Twin-Heads(Single Head 、Tri-Heads   as option)

        紅綠藍/RGB 三色光源Red Green Blue/RGB Three

           Colas Option Light Source

        標配standard    configuration

        基準點檢測時間 Mark-point Detection T

        0.5秒/個   (0.5sec/piece)

        Z軸實時升降補償板彎Compensation Plate   Bending

           of Real-time Lift in Z-axis

        標配standard    configuration

        大檢測高度

           Maximun Meauring Height

        ±550um ( ±1200um as option)

        鏡頭類型   Lens Types

        長焦鏡頭,可選遠心鏡頭telephoto lens, telecentric lens    as option

        彎曲PCB大測量高度

           Maximun Measuring Height of PCB Warp

        ±3.5mm (±5mm as option)

        小焊盤間距 Minimum Pad Spacing

        100um (焊盤高度為150um的焊盤為基準pad height of 150um as the reference)

        小測量大小 Smallest    Measuring Size

        長方形(rectangle):150um;圓形(round):200um

        大PCB載板尺寸

           Maximum Loading PCB Size

        雙軌模式(dual-track model):50*50~630   x 300 mm

        單軌模式(single track model):50*50~630   x 590 mm

        PCB板厚度   Thickness of   the PCB

        0.4-7mm

        零件高度限制

           Height Limitations of the Parts

        上40mm,下40mm (up:40mm   down:40mm)

        板邊距

           Board Edge Distance

        3mm ,可選夾邊   multifunctional clip edge    as option

        定動軌設置 Flixble or Fixed Orbit   Setting

        *標配1、4導軌固定,2、3軌活動;1、4軌導間距離為686mm;1、2與3、4軌導間

        大距離分別是300mm。*可選配1軌固定,2、3、4軌活動;

           *standard configuration:track 1 and track 4 are fixed, track 2 and track 3   are flexible ,

           the distance between track 1 and   track 4 is 686mm,   and the   maximum distance

           between track 1 and track, track3 and track 4 are 300mm.

           *track 1 fixed, track 2,3,4 flexible as option

        PCB傳送方向 PCB Transfer Direction

        左到右或右到左,出廠前設定left to right or right to left, set before delivery

        軌道寬度調整   Orbit   Width Adjustment

        有兩根軌道可自動調寬,出廠前設定(   two tracks can automatically adjust the width,

           set before delivery)

        SPC統計數據   SPC Statistics

        Histogram;Xbar-R Chart;Xbar-S   Chart;CP&CPK;%Gage   Repartability Data;

           SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

        Gerber和CAD導入

           Gerber & CAD Data Imput

        支持Gerber格式(274x,274d)(support   Gerber format);人工Teach模式

           (manual Teach model) ;CAD X/Y,Part No.,Package   Type等導入 (CAD X/Y,

           Part No.,Package   Type imput)


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        文章來源:晶中

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