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        波峰焊

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        • 來源: 晶中
        • 發布日期: 2020-07-06
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                我國電子技術如火如荼飛速發展著,電子PCBA加工,封裝呈高精密新小型化趨勢,對SMT貼片加工、插件加工等電路組裝質量要求越來越高,于是對檢測的方法和技術提出了更高的規格要求。為滿足要求,新的檢測技術不斷革新,自動X-Ray檢測技術運用就是這其中的佼佼者,它不僅可以對不可見焊點進行檢測,如BGA等,還可以對檢測結果進行定性、定量分析,以便及早發現故障。

                目前SMT加工行業中使用的測試技術種類繁多,常用的有:人工目檢(Manual visual inspection,簡稱MVI),在線測試(In-circuit tester,簡稱ICT),自動光學測試(Automatic Optical Inspection,簡稱AOI),自動X射線測試(Automatic X-Ray Inspection,簡稱AXI),功能測試(Functional Tester,簡稱FT)等。

                

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                以上提到的這些檢測方式都有各自的優點和不足之處:

                1.人工目檢是一種用肉眼檢察的方法。人工檢測不穩定、成本高、對大量采用焊接處檢測不精準。

                2.飛針測試是一種機器檢查方式。器件貼裝的密度不高的PCB比較適用,對高密度化和器件的小型化PCB不能準確測量。

                3.ICT針床測試是一種廣泛使用的測試技術。測試速度快,適合于單一品種大批量的產品,使用成本高、制作周期長、小型化測量困難(例如手機)。

                4.自動光學檢測(AOI)是近幾年興起一種檢測方法。它是通過CCD照相的方式獲得器件或PCB的圖像,然后經過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。其優點是檢測速度快,編程時間較短,可以放到生產線中的不同位置,便于及時發現故障和缺陷,使生產、檢測合二為一。不足是:不能檢測電路屬性,例如電路錯誤,對不可見焊點檢測不到。

                5.功能測試。FT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發生的各種缺陷和故障。檢測快,迅速,使用簡單,投資少,但不能自動診斷故障,不適合大批量檢測。

                6.X-Ray檢測技術顯著特征:根據對各種檢測技術和設備的了解,X-ray檢測技術與上述幾種檢測技術相比具有更多的優點。它可使我們的檢測系統得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"零缺陷"的目標,提供一種有效檢測手段。

                (1)對工藝缺陷的覆蓋率高達97%??蓹z查的缺陷包括:虛焊、橋連、碑立、焊料不足、氣孔、器件漏裝等等。尤其是X-ray對BGA、CSP等焊點隱藏器件也可檢查。

                (2)較高的測試覆蓋度??梢詫θ庋酆驮诰€測試檢查不到的地方進行檢查。比如PCBA被判斷故障,懷疑是PCB內層走線斷裂,X-ray可以很快地進行檢查。

                (3)X-Ray測試的準備時間大大縮短。

                (4)能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷,比如:虛焊、空氣孔和成型不良等。

                (5)對雙面板和多層板只需一次檢查(帶分層功能)。

                (6)提供相關測量信息,用來對生產工藝過程進行評估。如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等。

                近幾年x-ray檢測設備有了較快的發展,已從過去的2D檢測發展到3D檢測,具有SPC統計控制功能,能夠與裝配設備相連,實現實時監控裝配質量。目前3D檢測設備按分層功能區分有兩大類:不帶分層功能與具有分層功能。

                

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        文章來源:晶中

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